Reworksystem für BGA SD-3000II
für SMD

Reworksystem für BGA
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Eigenschaften

Produktanwendung
für BGA, für SMD

Beschreibung

Einfache u. genaue Operation. Sie können fast jede mögliche SMT-Komponente überarbeiten Dieses Überarbeitungssystem ist entworfen, um die meiste SMT-Komponente wie QFP, BESCHWICHTIGUNGSMITTEL, PLCC SOJ, PGA, BGA, Verbindungsstück und andere zu entfernen. Es erfordert keine speziellen Düsen oder zusätzlichen Zusätze

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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.