3D-Messgerät Q-400 DIC TCT

kontaktlosfür die HalbleiterindustrieTisch

Lösung: Das Q-400 TCT-System ist für den kompletten dreidimensionalen und hochsensiblen Verzug, die Messung der Wärmeausdehnung und die Dehnungsanalyse von Materialien und Komponenten in der Heiz- und Kühlphase konzipiert. Es können Bereiche von 50 mm x 70 mm bis hinunter zu 2 mm x 3 mm untersucht werden. Die Messungen können von Raumtemperatur bis 300°C und bis -40°C durchgeführt werden. Das System ist speziell für die Messung der thermischen Ausdehnung von elektronischen Bauteilen geeignet und wird erfolgreich in der Entwicklung und Prüfung komplexer (anisotroper) Materialien, Bauteile und Strukturen in elektronischen Anwendungen eingesetzt. Ergebnisse: Das System ist ideal für die experimentelle Überprüfung von analytischen und numerischen Berechnungen. Die 3D-Informationen ermöglichen eine schnelle Bestimmung des Verzugs, des thermischen Ausdehnungskoeffizienten und der thermischen Belastung von Bauteilen wie Leiterplatten, BGA, Flip Chip's etc. Vorteile: Komplettpaket für thermische Untersuchungen. Berührungslose Messung über den gesamten Messbereich an nahezu jedem Material. 3D-Informationen auch auf gekrümmten Oberflächen. Messung des Verzuges möglich.