Leistungsstarke elektronische Baugruppen, wie sie beispielsweise in der Antriebstechnik oder in Frequenzumrichtern Verwendung finden, benötigen Kühlung, um den Leistungshalbleiter vor Überhitzung und Funktionsausfall zu schützen. Eine typische Kühllösung sind unsere applikationsspezifischen Hochleistungskühlkörper. Kombiniert mit einem Lüfter für die forcierte Kühlung stellen die besonders kompakten und leistungsstarken Kühlkörper eine kostengünstige Alternative zu Flüssigkeitskühlsystemen dar.
Passgenaue individuelle Kühllösungen
Viele Hochleistungskühlkörper sind modular aufgebaut. Kühlkörperbasis und Kühlrippen werden wahlweise miteinander verklebt (Bonded Fins), kaltverschweißt oder (hart)verlötet (Brazed Fins). Weitere typische Herstellungsverfahren sind das Einpressen der Kühlrippen in die Basis (Crimped Fins), das Herausschaben der Rippen aus dem Metallblock (Skived Fins), das Kaltfließpressen und das Reibrührschweißen (Friction Stir Welding).
Welches Verfahren jeweils zur Anwendung kommt, entscheidet die jeweilige Applikation anhand der geforderten Kühlleistung, dem zur Verfügung stehenden Bauraum und der Anzahl der zu fertigenden Kühlkörper.
Hier erfahren Sie mehr über die Fertigungsverfahren!
Grundsätzliche Vorzüge von Hochleistungskühlkörpern
Applikationsspezifische Lösungen
Leistungsstark und kompakt
Direkter Kontakt zum elektronischen Bauteil
Extrem effektive Wärmeableitung
Ideal zur Lüfter gestützten Kühlung
Hochleistungskühlkörper in Modulbauweise
Bei der modularen Bauweise werden aus vorgefertigten Standardmodulen individuelle Kühlkörper mit hoher Rippendichte und langen Kühlrippen gefertig