Interferometrischer Oberflächenprofiler Tropel® FlatMaster® MSP

Industrie

Der Tropel® FlatMaster® MSP (Multi-Surface Profiler) ist ein frequenzgesteuertes Interferometer, das schnelle und genaue Messverfahren für Halbleiterwafer mit einem Durchmesser von bis zu 300 mm ermöglicht. In Sekundenschnelle werden bis zu 3 Millionen Datenpunkte mit einer Genauigkeit im Submikrometerbereich erfasst, was eine vollständige Charakterisierung der Dicke und Ebenheit über die gesamte Oberfläche ermöglicht. Der FlatMaster MSP bietet robuste Messtechnik für eine Vielzahl von Anwendungen, von komplexen Komponenten und Baugruppen bis hin zu transparenten Materialien und Wafer-Metrologie. Der FlatMaster MSP-DH ist so konfiguriert, dass er gleichzeitig zwei Seiten eines Bauteils oder einer Baugruppe misst und absolute Dicken- und Parallelitätsmessungen ermöglicht. Die Fähigkeit, Ebenheit, Dicke und Dickenschwankungen von 300-Millimeter-Glas- und Siliziumwafern zu messen, ist entscheidend für die erfolgreiche Integration von 3DIC-Baugruppen. Herkömmliche Kontaktsonden oder konventionelle Interferometriesysteme sind zu langsam oder haben nicht die erforderliche Genauigkeit für größere Sichtfelder.