Laserschneidsystem

PCB

Dieses System verwendet einen ultravioletten (UV) Laser zum Schneiden von Leiterplatten, auch bekannt als PCB-Trennung. Unsere Systeme verwenden unser Through-The-Optics-Vision-System (TTOV) zur Lokalisierung von Leiterplatten-Referenzpunkten, um eine Leiterplatte präzise zu schneiden/enttrennen. Dieses Bildverarbeitungssystem ermöglicht eine hohe Genauigkeit beim Schneiden einer Vielzahl von Leiterplatten. Die Platinen werden manuell auf speziellen Vorrichtungen in das System geladen. Merkmale: - UV-Laserquelle - Maschinelles Sehen (TTOV) - Programmierbare Z-Achse - Programmierbarer XY-Tisch - Rauchgasabsaugung - Kundenspezifische Vorrichtungsdesigns - Windows® 10 PC, Tastatur, Monitor und Maus auf ergonomischem Arm - Kundenspezifische Modifikationen verfügbar Wir verfügen über CO2-Lasersysteme, die in der Regel schneller schneiden als UV-Laser, allerdings auf Kosten der Verkohlung an den Kanten. UV-Laser erzeugen die saubersten Schnitte, allerdings auf Kosten der Geschwindigkeit. Schicken Sie uns Ihre Materialien für eine kostenlose interne Teststudie. Unsere Ingenieure erstellen ein Muster, das Sie vor dem Kauf beurteilen können.