Merkmale:
1. Unabhängig von Conprofe entwickelte Ultraschallspindel zur Reduzierung der Schnittkraft,
dadurch wird eine hocheffiziente Bearbeitung von schwer zerspanbarem Material erreicht
2. Kryogenes Kühlsystem mit überkritischem Kohlendioxid (ScCO2) durch die Spindel und MMS
system zur Realisierung einer sauberen Bearbeitung
3. Vollständig geschlossener Regelkreis durch hochpräzisen linearen Encoder
4. Wiederholgenauigkeit der X/Y/Z-Achse von 4 µm und Wiederholgenauigkeit der A/C-Achse von 5''
5. Standard SIEMENS 840Dsl und optional SIEMENS SINUMERIK ONE System verfügbar für
5-Achsen-Simultanbearbeitung mit RTCP-Funktion zu realisieren
Anwendung:
Ideal geeignet für die hochpräzise und hocheffiziente 5-Achs-Simultanbearbeitung von geometrisch
komplizierten Werkstücken aus hart-spröden Materialien (Keramik, Saphir, Glas, etc.), kohlenstofffaserverstärkten Kunststoffen, Metall
werkstoffen, etc.
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