Computer-on-Modul / COM-Express conga-TS170

Intel® Xeon E3Intel® Core i76th Gen Intel® Core™

COM Express Typ 6 Basismodul basierend auf der 6. Generation der Intel® Core™ Prozessorfamilie intel® Core™-Prozessor der 6. Generation Intel® Gen9 HD Grafik mit HEVC (H.265) Unterstützung ECC-Speicher-Unterstützung für Xeon und i3-Version Bis zu 32 GByte Dual-Channel-DDR4-Speicher XEON-Prozessoren für Rechenzentrumsanwendungen congatec Board-Steuerung Mehrstufiger Watchdog | nichtflüchtiger Benutzerdatenspeicher | Herstellungs- und Board-Informationen | Board-Statistiken | LVDS-Backlight-Steuerung I²C-Bus (Fast Mode, 400 kHz, Multi-Master) | Power Loss Control eingebettete BIOS-Merkmale 8/16 MByte serieller SPI-Firmware-Flash AMI AptioV® UEFI 2.x-Firmware Sicherheit Das conga-TS170 kann optional mit einem diskreten "Trusted Platform Module" (TPM 1.2 / 2.0) ausgestattet werden Energie-Management ACPI 4.0 mit Batterieunterstützung Temperatur Standard Betrieb: 0 bis +60°CLagerung: -20 bis +80°C Luftfeuchtigkeit Betrieb: 10 bis 90% r. H. nicht kond. / Lagerung 5 bis 95% r. H. nicht kond.