COM Express Typ 6 Basismodul basierend auf der 7. Generation der Intel® Core™ Prozessorfamilie
intel® Core™-Prozessor der 7. Generation
Intel® Xeon® Prozessoren für Rechenzentrumsanwendungen
Intel® Optane™ Speicher kann über PCI Express Gen 3.0 angeschlossen werden
ECC-Speicher-Unterstützung
Bis zu 32 GByte Dual-Channel DDR4-Speicher
congatec Board-Steuerung
Multi Stage Watchdog | nicht-flüchtiger Benutzerdatenspeicher | Herstellungs- und Board-Informationen | Board-Statistiken | LVDS-Backlight-Steuerung I²C-Bus (Fast Mode, 400 kHz, Multi-Master) | Power Loss Control
eingebettete BIOS-Merkmale
AMI AptioV® UEFI 2.x-Firmware
8/16 MByte serieller SPI-Firmware-Flash
Sicherheit
Das conga-TS175 kann optional mit einem diskreten "Trusted Platform Module" (TPM 1.2 / 2.0) ausgestattet werden
Power Management
ACPI 4.0 mit Batterieunterstützung
Temperatur
Betrieb: 0 bis +60°C Lagerung: -20 bis +70°C
Luftfeuchtigkeit
Betrieb: 10 bis 90% r. H. nicht kond. / Lagerung 5 bis 95% r. H. nicht kond.
Video-Schnittstellen
3x DDI / DisplayPort 1.2 mit Unterstützung für Multi-Stream Transport (MST) | Auflösungen bis zu 4k
Zweikanal-LVDS-Sender, unterstützt Flachbildschirme 2x24-Bit-Schnittstelle | VESA- und openLDI-Farbzuordnungen | Auflösungen bis zu 1920x1200 Automatische Panel-Erkennung über EDID/EPI
1 x VGA (optional)
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