Computer-on-Modul / COM-Express conga-TS370

Intel® Celeron®Intel® Core i78th Generation Intel® Core™

COM Express Typ 6 Basismodul basierend auf der 8. Generation der Intel® Core™ Prozessorfamilie intel® Core™ Prozessor der 8. Generation mit bis zu 6 Kernen Intel® Xeon® Prozessoren für Rechenzentrumsanwendungen Unterstützung für USB 3.1 Gen2 mit 10Gbit/s Unterstützung für Intel® Optane™-Speicher ECC-Speicher-Unterstützung Bis zu 64 GByte Dual-Channel-DDR4-Speicher congatec Board Controller Mehrstufiger Watchdog | nichtflüchtiger Benutzerdatenspeicher | Herstellungs- und Board-Informationen | Board-Statistiken | LVDS-Hintergrundbeleuchtungssteuerung I²C-Bus (Fast Mode, 400 kHz, Multi-Master) | Power Loss Control eingebettete BIOS-Merkmale AMI AptioV® UEFI 2.x-Firmware 32 MByte serieller SPI-Firmware-Flash Sicherheit TPM 2.0 Infineon SLB9665 Power Management ACPI 4.0 mit Batterieunterstützung Temperatur Kommerziell: Betrieb: 0 ... +60°C | Lagerung: -40 ... +85°C Erweiterte Temperatur Screening-Service auf Anfrage: -25 bis +80°C (einbrennen und kalt einweichen) | -40 bis +85°C (einbrennen und kalt einweichen) Luftfeuchtigkeit Betrieb: 10 bis 90% r. H. nicht kond. / Lagerung 5 bis 95% r. H. nicht kond. Video-Schnittstellen 3x DDI / DisplayPort 1.2 mit Unterstützung für Multi-Stream Transport (MST) | Auflösungen bis zu 4k Zweikanal-LVDS-Sender, unterstützt Flachbildschirme 2x24-Bit-Schnittstelle | VESA- und openLDI-Farbzuordnungen | Auflösungen bis zu 1920x1200 Automatische Panel-Erkennung über EDID/EPI 1 x VGA Größe 95 x 125 mm (3,74" x 4,92")