Computer-on-Modul / COM-Express compact conga-TC370

8th Generation Intel® Core™Intel® Core™ i3-8145UIntel® Core™ i5-8365U

COM Express Typ 6 Kompaktmodul basierend auf der 8. Generation der Intel® Core™ Prozessorfamilie intel® Core™ SOC-Prozessor der 8. Generation mit bis zu 4 Kernen Konfiguration des Anzeigemodus per Software (LVDS/eDP) Geringe Leistungsaufnahme (TDP 15W, cTDP 10W) Bis zu 64 GByte Dual-Channel DDR4 2400 MT/s Optionaler eMMC 5.1-Massenspeicher an Bord Vertrauenswürdiges Plattformmodul (TPM 2.0) COM Express Compact Typ 6 Modul 95x95 mm² congatec Board-Steuerung Multi Stage Watchdog | nicht-flüchtiger Benutzerdatenspeicher | Herstellungs- und Board-Informationen | Board-Statistiken | I²C-Bus (Fast Mode, 400 kHz, Multi-Master) | Power Loss Control | Hardware Health Monitoring | POST Code Redirection eingebettete BIOS-Funktionen AMI Aptio® 4.X (UEFI) BIOS SM-BIOS BIOS-Aktualisierung Logo-Boot Leiser Start HDD-Passwort Sicherheit TPM 2.0 Infineon SLB9665 Temperatur Betrieb: 0 bis +60°C Lagerung: -20 bis +70°C Erweiterte Temperatur Screening-Service auf Anfrage: -25 bis +80°C (einbrennen und kalt einweichen) | -40 bis +85°C (einbrennen und kalt einweichen) Luftfeuchtigkeit Betrieb: 10 bis 90% r. H. nicht kond. / Lagerung 5 bis 95% r. H. nicht kond. Video-Schnittstellen 2x DDI | 18/24bit Einzel-/Doppelkanal LVDS oder eDP | optionale VGA-Schnittstelle | LVDS-Schnittstelle mit optionalem eDP-Overlay. Konfiguration des Anzeigemodus per Software