Computer-on-Modul / COM-Express conga-TC670

Intel® Core i7Intel® Core i5Intel® Core i3

COM Express Type 6 Compact Modul basierend auf Intel® Core™ Embedded Mobile Prozessoren der 12. Generation (Codename "Alder Lake") Intel® Hybrid-Design kombiniert Performance-Kerne mit Efficient-Kernen Bis zu Intel® Iris® XeGraphics® Architektur mit bis zu 96 EUs PCI Express Gen 4 | USB 3.2 KI-Beschleunigung mit Intel® Deep Learning Boost (VNNI) Eingebettete Einsatzbedingungen SKUs congatec Board-Steuerung Multi Stage Watchdog | nicht-flüchtiger Benutzerdatenspeicher | Herstellungs- und Board-Informationen | Board-Statistiken | I²C-Bus (Fast Mode, 400 kHz, Multi-Master) | Power Loss Control | Hardware Health Monitoring | POST Code Redirection eingebettete BIOS-Funktionen AMI Aptio UEFI 32 MByte serieller SPI-Firmware-Flash OEM-Logo OEM CMOS-Standardeinstellungen LCD-Steuerung Automatische Erkennung des Displays Steuerung der Hintergrundbeleuchtung Flash-Update Sicherheit Vertrauenswürdiges Plattformmodul (TPM 2.0) Energieverwaltung ACPI 6.0 mit Batterieunterstützung Temperatur Betriebstemp.: 0°C ... +60°C Lagertemperatur: -20°C ... +70°C Luftfeuchtigkeit Betrieb: 10 bis 90% r. H. nicht kond. / Lagerung 5 bis 95% r. H. nicht kond. Video-Schnittstellen 3x DDI (bis zu 5K Unterstützung) | LVDS (optional eDP) | VGA (optional)