COM-HPC Client Size Ein Hochleistungsmodul auf Basis der 11. Generation der Intel® Core™ Prozessorserie (Codename "Tiger Lake")
COM-HPC-Client Größe A
PCI Express Gen 4
Eingebettete/industrielle Einsatzbedingungen
Erweiterte Temperaturoptionen verfügbar
Integrierte Hochleistungsgrafik Xe (Gen 12) mit 96 EU
AI/DL-Befehlssätze einschließlich VNNI
congatec Board-Steuerung
Mehrstufiger Watchdog | nicht-flüchtiger Benutzerdatenspeicher | Herstellungs- und Board-Informationen | Board-Statistiken | I²C-Bus (Fast Mode, 400 kHz, Multi-Master) | Power Loss Control | Hardware Health Monitoring | POST Code Redirection
Sicherheit
Vertrauenswürdiges Plattformmodul (TPM 2.0)
Energieverwaltung
ACPI 5.0 mit Batterieunterstützung
Temperatur
Industriell: Betrieb: -40 bis +85°C | Lagerung: -40 bis +85°C
Kommerziell: Betrieb: 0 bis +60°C | Lagerung: -40 bis +85°C
Luftfeuchtigkeit
Betrieb: 10 bis 90% r. H. nicht kond. / Lagerung 5 bis 95% r. H. nicht kond.
Video-Schnittstellen
3x DDI/DP++ | 1x eDP
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