COM-HPC Client Size B Hochleistungsmodul basierend auf der 11. Generation der Intel® Core™ Prozessorserie (Codename "Tiger Lake-H")
Eingebettete/industrielle Einsatzbedingungen
Erweiterte Temperaturoptionen verfügbar
PCI Express Gen 4 | USB 4.0
AI/DL-Befehlssätze einschließlich VNNI
Bis zu 128 Gbyte DDR4-3200 MT/s
Integrierte Xe (Gen 12) Grafik mit 32 EU
congatec Board-Steuerung
Mehrstufiger Watchdog | nicht-flüchtiger Benutzerdatenspeicher | Herstellungs- und Board-Informationen | Board-Statistiken | I²C-Bus (Fast Mode, 400 kHz, Multi-Master) | Power Loss Control | Hardware Health Monitoring | POST Code Redirection
eingebettete BIOS-Funktionen
AMI Aptio UEFI
32 MByte serieller SPI-Firmware-Flash
OEM-Logo
OEM CMOS-Standardeinstellungen
LCD-Steuerung
Automatische Erkennung des Displays
Steuerung der Hintergrundbeleuchtung
Flash-Update
Sicherheit
Vertrauenswürdiges Plattformmodul (TPM 2.0)
Energieverwaltung
ACPI 6.0 mit Batterieunterstützung
Temperatur
Industriell: Betrieb: -40 bis +85°C | Lagerung: -40 bis +85°C
Kommerziell: Betrieb: 0 bis +60°C | Lagerung: -40 bis +85°C
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