Computer-on-Modul / COM-Express conga-HPC/cALP

Intel® Core i7Intel® Core i5Intel® Core i3

COM-HPC Client Size Ein Hochleistungsmodul auf Basis der 12. Generation der Intel® Core™ Prozessorserie (Codename "Alder Lake") Intel® Hybrid-Design kombiniert Performance-Kerne mit Efficient-Kernen UP to Intel® Iris® Xe Grafikarchitektur mit bis zu 96 EUs PCI Express Gen 4 | USB 4 KI-Beschleunigung mit Intel® Deep Learning Boost (VNNI) Embedded Einsatzbedingungen SKUs congatec Board-Steuerung Multi Stage Watchdog | nicht-flüchtiger Benutzerdatenspeicher | Herstellungs- und Board-Informationen | Board-Statistiken | I²C-Bus (Fast Mode, 400 kHz, Multi-Master) | Power Loss Control | Hardware Health Monitoring | POST Code Redirection eingebettete BIOS-Funktionen AMI Aptio UEFI 32 MByte serieller SPI-Firmware-Flash OEM-Logo OEM CMOS-Standardeinstellungen LCD-Steuerung Automatische Erkennung des Displays Steuerung der Hintergrundbeleuchtung Flash-Update Sicherheit Vertrauenswürdiges Plattformmodul (TPM 2.0) Energieverwaltung ACPI 6.0 mit Batterieunterstützung Temperatur Betriebstemp.: 0°C ... +60°C Lagertemperatur: -20°C ... +70°C