Computer-on-Modul / COM-Express conga-HPC/sILL
Intel® XeonUSB 2.0USB 3.0

Computer-on-Modul / COM-Express - conga-HPC/sILL - Congatec - Intel® Xeon / USB 2.0 / USB 3.0
Computer-on-Modul / COM-Express - conga-HPC/sILL - Congatec - Intel® Xeon / USB 2.0 / USB 3.0
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Eigenschaften

Formfaktor
COM-Express
Prozessor
Intel® Xeon
Port
USB 2.0, USB 3.0, Ethernet, SATA, PCI-Express, DDR4 SDRAM
Betriebssystem
Linux, Yocto, Android, Windows 10
Weitere Eigenschaften
embedded

Beschreibung

COM-HPC Server Size D Modul basierend auf Intel® Xeon® D Prozessor Serie (Codename "Ice Lake") Industrielle Einsatzbedingungen mit erweiterten Temperaturoptionen 32 PCIe-Express-Leitungen AI-Fähigkeiten mit Intel® DL boost Echtzeit-fähige Plattform Unterstützt bis zu 256 GB DDR4 2933MT/s Speicher congatec Board-Steuerung Mehrstufiger Watchdog | nichtflüchtiger Benutzerdatenspeicher | Herstellungs- und Board-Informationen | Board-Statistiken | I²C-Bus (Fast-Mode, 400 kHz, Multi-Master) | Power Loss Control | Hardware Health Monitoring | POST Code Redirection eingebettete BIOS-Funktionen AMI Aptio UEFI 64Mbyte serielle SPI mit congatec Embedded BIOS Funktion OEM-Logo OEM CMOS-Standardeinstellungen Flash-Aktualisierung

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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.