Computer-on-Modul / COM-Express conga-HPC/sILHIntel® XeonUSB 2.0USB 3.0
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Eigenschaften
- Formfaktor
- COM-Express
- Prozessor
- Intel® Xeon
- Port
- USB 2.0, USB 3.0, SATA, Mini-PCIe, DDR4 SDRAM, SO-DIMM
- Betriebssystem
- Linux, Yocto, Android, Windows 10
- Weitere Eigenschaften
- embedded
Beschreibung
COM-HPC Server Size E Modul auf Basis der Intel® Xeon® D Prozessorserie (Codename "Ice Lake")
Industrielle Einsatzbedingungen mit erweiterten Temperaturoptionen
48 PCIe-Express-Leitungen
AI-Fähigkeiten mit Intel® DL boost
Echtzeit-fähige Plattform
Unterstützt bis zu 1 TB DDR4 2933MT/s Speicher
Mehrstufiger Watchdog | nichtflüchtiger Benutzerdatenspeicher | Herstellungs- und Board-Informationen | Board-Statistiken | I²C-Bus (Fast Mode, 400 kHz, Multi-Master) | Power Loss Control | Hardware Health Monitoring | POST-Code-Umleitung
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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.