Computer-on-Modul / COM-Express conga-HPC/sILH
Intel® XeonUSB 2.0USB 3.0

Computer-on-Modul / COM-Express - conga-HPC/sILH - Congatec - Intel® Xeon / USB 2.0 / USB 3.0
Computer-on-Modul / COM-Express - conga-HPC/sILH - Congatec - Intel® Xeon / USB 2.0 / USB 3.0
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Eigenschaften

Formfaktor
COM-Express
Prozessor
Intel® Xeon
Port
USB 2.0, USB 3.0, SATA, Mini-PCIe, DDR4 SDRAM, SO-DIMM
Betriebssystem
Linux, Yocto, Android, Windows 10
Weitere Eigenschaften
embedded

Beschreibung

COM-HPC Server Size E Modul auf Basis der Intel® Xeon® D Prozessorserie (Codename "Ice Lake") Industrielle Einsatzbedingungen mit erweiterten Temperaturoptionen 48 PCIe-Express-Leitungen AI-Fähigkeiten mit Intel® DL boost Echtzeit-fähige Plattform Unterstützt bis zu 1 TB DDR4 2933MT/s Speicher Mehrstufiger Watchdog | nichtflüchtiger Benutzerdatenspeicher | Herstellungs- und Board-Informationen | Board-Statistiken | I²C-Bus (Fast Mode, 400 kHz, Multi-Master) | Power Loss Control | Hardware Health Monitoring | POST-Code-Umleitung

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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.