MCM-S Grundlinie ist zwecks leicht und kosteneffektive Festlichkeit kleines WEEE oder Leiterplatten entworfen worden. Um WEEE-Komponenten zu trennen und Leiterplattevolumen die Größe neu zu bestimmen, wendet die Maschine ein Fragmentierungskonzept an. Die grundlegende Zusammensetzung umfasst ein LadenFörderband, einen Fragmentierungskörper und ein sortierendes Förderband. - Der Verbrauch mit 20 Kilowatt-Energien (einschließlich Ansaugsystem) ermöglicht der Maschine, bis 200 Kilogramm Material pro Stunde zu behandeln. Nach zersplittert werden aber nicht den geriebenen, kleinen Geräten behandelte Produkte kann als kleine Elektromotoren, Festplatten, Leiterplatten, elektrische Leitungen, Metall, Eisen, Plastiketc. wiederverwendet werden.
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