Wärmeleitende Paste

Silikonfür elektrische Ausrüstung

Wärmeleitpaste und thermisches Dispensen (für CPU, GPU usw.) Materialien Beladenes Silikon, verschiedene Viskositäten und Wärmeleitfähigkeiten auf Anfrage. HERSTELLUNGSVERFAHREN Silikon gemischt mit wärmeleitenden Partikeln (Metall oder Keramik) Prototyping Perfekt für das Prototypenstadium. Optionen Lieferung nur von Material (Spritze, Topf, Patrone). Verpackung Spritzen (zum Auftragen von Hand) oder automatische Dosierung auf das Gerät durch unseren programmierbaren Roboter. Beschreibung Diese Wärmeleitpasten werden für Hochtechnologieprojekte verwendet, bei denen eine hohe Wärmeleitfähigkeit erwartet wird (Telekommunikation, Militär, Medizin). Dieses Hochleistungsprodukt gewährleistet eine Schnittstelle zwischen CPU, GPU, anderen Prozessoren und dem Kühlkörper. Wärmeleitpaste wird zum Schutz direkt auf Guss- oder PCB-Material aufgetragen. Es kann in einer Spritze verwendet oder mittels einer digital gesteuerten 3-Achsen-Technologie abgegeben werden, die die abgegebene Dicke an die Topographie des Geräts anpasst. Diese Wärmeleitpaste wird auch für die Übertaktung von CPUs verwendet, um die besten Leistungen zu gewährleisten.