Thermisches Schnittstellenmaterial FUJIPOLY

Thermische Grenzflächenmaterialien (Fujipoly) Materialien Silikonbeladung mit Metallpartikeln (Bornitrit, Aluminiumoxid, Zinkoxid, Aluminium oder Silber) oder Keramikpartikeln HERSTELLUNGSVERFAHREN Mischen von Silikon und Partikeln und anschließendes Schneiden der Blätter Prototyping Stanzen oder kundenspezifischer Zuschnitt mit xy-Schneidetisch Conductivité: ≤ 17w/m.K Härte Auf Anfrage, abhängig vom Material Optionen Klebstoff, gehärtete Seite, Glasfasermatrix Verpackung Bögen oder Rollen für die automatische Anwendung. Beschreibung Thermische Schnittstellen vermeiden Luft (Isolator) zwischen dem Kühlkörper und der CPU, GPU, Prozessor. Sie schaffen eine Brücke zwischen einem heißen und einem kalten Punkt. Die Leistung hängt von der Teilchenladung in der Silikongrenzfläche ab. Complema ist der europäische Vertreter von Fujipoly. Für weitere Informationen besuchen Sie bitte unseren Partner FUJIPOLY-Website für ihre SARCON®-Produktlinie. Thermische Schnittstellen werden nach Ihren Zeichnungen zugeschnitten und sind je nach Abmessungen in Bögen oder Rollen erhältlich. Unser Sortiment besteht aus drei Hauptfamilien: auf Silikonbasis, silikonfrei und Graphit. Silikonbasis Ultraweich mit einer Wärmeleitfähigkeit ≤ 17w/m.K Diese Grenzflächen werden durch eine Polymermatrix hergestellt, die mit wärmeleitenden Partikeln geladen ist. Sie passen sich an die Reliefs der Komponenten auf einer Leiterplatte an. Silikonfrei mit einer Wärmeleitfähigkeit ≤ 3W/m.K Diese Grenzflächen haben ähnliche Funktionen wie die Silikon-Grenzflächen, aber sie stellen in empfindlichen Umgebungen (Festplatten, optische Komponenten usw.) kein Risiko des Ausgasens und Ausblutens von Öl dar