Halbleiter-Inspektionsgerät

Die Prüfung von Halbleiterbauteilen ist ein entscheidender Schritt im Produktionsprozess der Mikroelektronik. Sie umfasst eine hochpräzise Inspektion auf Defekte und mehrere Produktionsstufen, die Aufzeichnung und Ausgabe der Ergebnisse und die Generierung von QS-bezogenen Informationen, auf die sofort zugegriffen und reagiert werden kann, um den Gesamtertrag zu verbessern. CIMS bietet automatisierte Inspektionslösungen für strukturierte Wafer sowie verschiedene Fan-Out- und Fan-In-Produkte für WLP (Wafer-Leve-Packaging) und PLP (Panel-Level-Packaging). Die AOIs von CIMS für die Mikroelektronik helfen unseren Kunden, die Ausbeute ihres Fertigungsprozesses drastisch zu erhöhen und die Qualität des Endprodukts zu verbessern. Metrologie und zusätzliche Prüfoptionen CIMS-Zusatzoptionen für die Messtechnik wurden entwickelt, um die Inspektionsmöglichkeiten für Halbleitergeräte weiter zu verbessern. Diese Optionen können in die CIMS-Anlagen integriert werden und bieten unseren Kunden eine neue Ebene der Qualitätssicherung. Die CIMS-Zusatzoptionen umfassen einzigartige 2D- und 3D-Metrologiefunktionen, mit denen erweiterte Messungen während des normalen Prüfzyklus durchgeführt werden können. Dadurch entfällt die Notwendigkeit eines speziellen Offline-Messsystems und der QS-Feedback-Zyklus wird verkürzt.