Reflow-Lötofen KD-V10N

Vakuumfür elektronische BauteilePCB

Interessieren Sie sich für einen Vakuum-Reflow-Ofen, einen Heißluft-Stickstoff-Reflow-Ofen mit 10 Zonen, einen Lötpasten-Reflow-Ofen für IGBT-Module oder einen Vakuum-Stickstoff-Reflow-Ofen für Automobil-LEDs? Unsere Vakuum-Reflow-Lötsysteme sind vollständig anpassbar. Hauptfunktion des Vakuum-Reflow-Ofens - In der Elektronikfertigung werden beim Reflow-Löten oberflächenmontierte Bauteile mit Lötpaste auf eine Leiterplatte (PCB) aufgebracht. Die Bauteile werden nach dem Auftragen der Lotpaste auf der Leiterplatte platziert. Wenn die Leiterplatte erhitzt wird, schmilzt das Lot und fließt, wodurch eine Verbindung zwischen den Bauteilen und der Leiterplatte entsteht. - Das Reflow-Löten umfasst mehrere Schritte. Zunächst wird die Lötpaste mit einer Schablone oder einem Dosierwerkzeug auf die Leiterplatte aufgetragen. Die Bauteile werden dann mit Hilfe von automatischen Geräten oder von Hand auf die Paste gesetzt. In einem Reflow-Ofen wird die Leiterplatte erhitzt, bis die Lötpaste schmilzt und fließt, wodurch eine Verbindung zwischen den Bauteilen und der Leiterplatte entsteht. - Im Vergleich zu anderen Lötverfahren hat das Reflow-Löten viele Vorteile. Mit diesem hochautomatisierten Verfahren werden menschliche Fehler reduziert und die Produktionseffizienz maximiert. Außerdem wird sichergestellt, dass die Bauteile und die Leiterplatte fest miteinander verbunden sind, was eine langfristige Zuverlässigkeit gewährleistet. - Das Reflow-Lötverfahren ist in der Elektronikindustrie weit verbreitet und ein wesentlicher Bestandteil der modernen Elektronikfertigung. - led reflow-ofen