Reflow-Lötofen KD-V43

VakuumPCB

1.Leerraum weniger Verringerung des Hohlraums zwischen den Fügepartnern (<2%), um eine bessere Wärmeübertragung zu gewährleisten (abhängig von der Qualität der Geräteoberfläche und der Gasauswahl). Wenn der Leerraum weniger als 30 % beträgt, erhöht sich die Verbindungsfestigkeit. 2.Ausgezeichnete Temperaturkontrolle PLC- und MFC-Architektur sorgen für eine konsistente und präzise Temperaturregelung sowie für einen zuverlässigen Schutz. Wasser-Kühlsystem: Das Kreuzkühlrohr und der Wasserkühltank sorgen für eine schnelle Abkühlung in Umgebungen mit hohen Temperaturen. 3.Sehr kurze Lötzeiten Die Schweißzykluszeit ist kurz, etwa 10 Minuten (380-450 °C Löttemperatur, Abkühlungstemperatur auf 45 °C, Stickstofffüllung, Schweißvakuum unter 5-10-1 Pa). 4.Variation im Prozessgas Standard: 100% Stickstoff wird in die Vakuumkammer gepumpt. Option: HCOOH, ArH2 Plasma Prozessgas, N2 & H2 bildendes Gas. 5. Gute Mensch-Maschine-Schnittstelle Windows bietet Systemstatusabfragen, Fehlersuche/Einstellungen, Alarme und Benutzerschnittstellen. 6. Fortschrittliches PLC- und Sicherheitssystem: Das PLC-System verhindert ungewollte Lecks, wie z. B. das Austreten von Wasserstoff. Alarme für übermäßige und ultrahohe Temperaturen Niederdruckwarnsystem für Kühlwasser Schutzabdeckungen für HCOOH-Tanks zur Verhinderung unbeabsichtigter Explosionen System zur Erkennung von Wasserstoffgas- und Ameisensäurelecks Automatisches Druckentlastungssystem im Falle eines Überdrucks Eine hydraulische Palette verhindert, dass Wasser die Kreisläufe beschädigt Automatische Wasserstoffverbrennung verhindert die Verschmutzung durch Wasserstoff.