Reflow-Lötofen KD-V200

VakuumPCB

Das Reflow-Ofen-Lötverfahren ist ein gängiges Verfahren, um elektronische Bauteile während der Montage auf Leiterplatten zu befestigen. Es ist auch ein integraler Bestandteil der SMT-Bestückung (Surface Mount Technology), ein Verfahren, das in der modernen Elektronikfertigung immer häufiger eingesetzt wird. Beim Reflow-Löten wird Lötpaste auf die Leiterplattenpads aufgetragen, auf denen die Bauteile installiert werden sollen. Sie besteht aus winzigen, in Flussmittel suspendierten Lotpartikeln. Während des Reflow-Prozesses wird das Flussmittel verwendet, um die Oberflächen zu reinigen und die Benetzung des Lots zu fördern. Unsere Vorteile - Effektive Lösung für niedrige Temperaturen an den Plattformrändern und große Temperaturunterschiede zwischen den Rändern und der Mitte. - Verbesserte Gleichmäßigkeit der Plattformtemperatur und Langlebigkeit der Nutzung. - Langfristige Stabilität mit einer Temperaturgleichmäßigkeit von ±2℃. - Es kann das Problem der Spanverschiebung während der schnellen Druckreduzierung lösen. - Während der Vakuumevakuierung von geschmolzenem Lot, ermöglicht es eine bessere Kontrolle der Evakuierungsgeschwindigkeit, um die Bildung von Hohlräumen zu reduzieren. Ein Vakuum-Löt-Reflow-Ofen oder ein Vakuum-Reflow-Lötsystem ist eine spezielle Art von Reflow-Lötanlage. Während des Lötvorgangs herrscht hier eine Vakuumumgebung. Mit dieser Technologie kann das Reflow-Löten für bestimmte Anwendungen oder für Bauteile, die empfindlich auf Sauerstoff und Luft reagieren, verbessert werden. Dies gilt auch für Bauteile, die eine bessere Kontrolle erfordern. In einem Standard-Reflow-Ofen erfolgt das Löten in einer kontrollierten Atmosphäre, in der Regel Stickstoff oder Stickstoff/Wasserstoff. Durch diese kontrollierte Atmosphäre werden das Lot und die Metalloberflächen während des Reflowprozesses nicht oxidiert. Dies führt zu einer zuverlässigeren und hochwertigeren Lötstelle.