Reflow-Lötofen KD-V400L

VakuumInline

HVT Inline 4-Kammer-Vakuum-Lötofen optimiert IGBT-Module mit Lötpaste oder Preforming-Lot und das außergewöhnliche Lötergebnis Fehlerquote wird weniger als 3%. IGBT-Modul-Vakuum-Reflow-Ofen-Anpassung: Maximierung der Tray-Platzausnutzung: Anpassung des Tray-Platzes an die Produktabmessungen des Kunden, um eine maximale Ausnutzung zu erreichen. Hardware-Anpassungen für höhere UPH: Optimierung von Hardware-Komponenten wie Heizplattformen und Vakuumkammern zur Steigerung der Produktionseffizienz (UPH - Units Per Hour). Doppellagige Struktur: Obere Schicht (Abdeckplatte): Kann ausgetauscht und an die Anforderungen der Halterung angepasst werden Untere Schicht (Heizschicht): Maßgeschneidert mit 9 Heizstäben von 250W, unterteilt in drei Gruppen, jede Gruppe hat 3 Stäbe. Maßgeschneidert mit 9 Heizstäben von 250W, aufgeteilt in drei Gruppen, jede Gruppe hat 3 Stäbe. Jede Gruppe ist mit einem temperaturmessenden Thermoelement ausgestattet, das jeweils oben links, in der Mitte und oben rechts angebracht ist. Gelöstes Problem: Effektive Verbesserung der Randtemperatur der Plattform. Problem der Temperaturdifferenz zwischen dem Rand und der Mitte nach langfristiger Nutzung.