Es kann in großem Umfang für berührungslose Dosiervorgänge in Bereichen wie der Halbleiterverpackung und der Montage mobiler elektronischer Geräte eingesetzt werden. Es kann mit Dosiermaschinen oder automatischen Produktionslinien verwendet werden, um eine kontinuierliche und langfristige Hochgeschwindigkeitsproduktion zu erreichen und die Kosten für den Kunden erheblich zu senken.
Mit der Düsenkalibrierungsfunktion kann die Düsenhülse innerhalb von 1 Minute ausgetauscht werden, und die Genauigkeit der Klebstoffmenge kann innerhalb von ±2% kontrolliert werden (abhängig von verschiedenen Klebstoffen)
Das Design der Düse und des Stößels ist optimiert; in Kombination mit der glatten Trapezwellen-Steuerungstechnologie beträgt die Leimstreuungsrate <0,5%, um eine gute Blasensteuerung zu erreichen.
Mit der einzigartigen Struktur und dem Kontrolldesign kann ein minimaler Dosierdurchmesser von 0,2 mm erreicht werden, die Dosierung kann in einem engen Spalt von 0,1 mm erfolgen und das minimale Punktvolumen kann bis zu 0,5 nl betragen.
Die Parameter können quantifiziert werden und die Einstellung ist einfach und bequem, so dass es weithin verwendet werden kann.
Es kann in verschiedene Dosiersysteme integriert werden, um einen hohen Ausstoß und eine hohe Konsistenz zu erreichen.
Durch die modulare Bauweise können spezielle Klebstoffe wie anaerobe Klebstoffe und Schmelzklebstoffe aufgetragen werden, nachdem die entsprechenden Module ersetzt oder hinzugefügt wurden.
Verbrauchsmaterialien und Nutzungskosten können effektiv reduziert werden.
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