Vollautomatischer Klebstoff-Auftragsmaschine GS600M
für die Halbleiterindustriefür MEMSfür Wafer

Vollautomatischer Klebstoff-Auftragsmaschine - GS600M - Changzhou Mingseal Robot Technology Co.,ltd. - für die Halbleiterindustrie / für MEMS / für Wafer
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Eigenschaften

Merkmal
vollautomatisch
Anwendung
für die Halbleiterindustrie, für MEMS, für Wafer

Beschreibung

Visuelle Online-Dosiermaschine GS600M Die GS600M ist eine vollautomatische Online-Dosierplattform, die auf der Grundlage der Anforderungen der MEMS-Industrie entwickelt wurde. Sie bietet Lösungen aus einer Hand für die Online-Verkapselung von ASIC-Chips, die präzise Dosierung von Lotpaste und die mehrfache Erkennung von Fehlern usw. im MEMS-Prozess. Der gesamte Produktionsprozess lässt sich in hoher Qualität kontrollieren. Der Online-Arbeitsplatzbetrieb kann ebenfalls gewählt werden. Verbesserung der Ausbeute Die Arbeitspositionen werden vor und nach der Bearbeitung geprüft, und die Endstation wird professionell inspiziert, um eine mehrfache Sicherheit zu erreichen. Vollständige Automatisierung Der Online-Modus wird verwendet, um manuelle Eingriffe zu minimieren. Vermeidung von Stillstandzeiten der gesamten Linie Die Betriebs-/Förderstrecken sind voneinander getrennt, so dass die Abschaltung einer einzelnen Maschine keine Auswirkungen auf den Betrieb der gesamten Anlage hat. Erfüllung der Anforderungen an das Informationsmanagement Andocken des MES-Systems in Echtzeit, Hochladen von Produktionsstatusinformationen und Alarmierung bei abnormalem Systemstatus. Unterstützung des SECS/GEM-Halbleiter-Kommunikationsprotokolls. Erfüllt strenge technische Anforderungen Staubdichtes Design der Klasse 100 ESD-Schutz gemäß den internationalen IEC- und ANSI-Normen. Gute Stoßdämpfung mit mineralischer Rahmenstruktur zur effektiven Reduzierung der durch schnelle Bewegungen verursachten Stöße. Chip-Beschichtung Angewandt beim Verkapselungsprozess von ASIC-Chips usw. Lötpasten-Beschichtung Angewandt für die Lötpastenlackierung von SMD-Pads mit speziell geformten Gehäusen und die Lötpastenlackierung von Sensor-Metallgehäusen usw Verguss Angewandt für den Verguss von Sensorhohlräumen usw. Verstärktes Kleben von Bauteilen Angewandt für das verstärkte Verkleben von SMDs und Chips, etc.

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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.