Vollautomatischer Klebstoff-Auftragsmaschine GS600SU

UnderfillFCBGAFCCSP

Vollautomatische Underfill-Dosiermaschine Angewandt auf das Underfill-Verfahren von flip-Chips Die GS600SU ist ein automatisches Hochgeschwindigkeits- und Hochpräzisions-Online-Dosiersystem, das auf der Grundlage der Anforderungen des Underfill-Prozesses von FCBGA/FCCSP entwickelt wurde. Das System kontrolliert streng die Produkt- und Klebstofftemperatur und sortiert auf intelligente Weise die Reihenfolge der Produktverarbeitung und die Nachfüllzeit des Klebstoffs, wodurch die Entstehung von Hohlräumen reduziert und die Ausbeute der Verarbeitung sichergestellt wird. Gleichzeitig ist es mit den internationalen Halbleiter-Kommunikationsprotokollen kompatibel und erfüllt die Anforderungen an das Informationsmanagement. Temperaturregelung von Klebstoffisolierung und piezoelektrischer Keramik zur Vermeidung von Systeminstabilität aufgrund von Temperatureinflüssen Kapazitive Erkennung + magnetische Erkennung + Systemwägung zur Vermeidung eines schlechten Betriebs aufgrund von Klebstoffmangel Der Temperaturunterschied auf der gesamten Oberfläche der Vorrichtung beträgt ≤ ±1,5°C, und die Temperatur wird in Echtzeit überwacht und kompensiert, um einen schlechten Betrieb aufgrund von Produkttemperaturschwankungen während des Betriebs zu vermeiden Die Vakuum-Adsorptionsvorrichtung steht immer still, und die Spur bewegt sich auf und ab, um einen schlechten Betrieb zu vermeiden, der durch den Verlust der Ebenheit während der Hin- und Herbewegung der Vakuum-Adsorptionsvorrichtung verursacht wird. Die Beschickungsreihenfolge wird automatisch sortiert, und der Vorgang wird innerhalb der Plasmazeitgrenze abgeschlossen Freundliche Mensch-Maschine-Schnittstelle Positionierungs- und Erkennungsfunktionen Inspektion vor dem Betrieb, um fehlerhaftes Eingangsmaterial zu vermeiden Inspektion nach dem Betrieb zur Vermeidung von Chargenfehlern Anwendungsbereiche: FCBGA-Verpackung CUF-Anwendung FCCSP-Gehäuse SiP-Gehäuse