Equipment-Front-End-Modul EFEM

Ausrüstung Front End Modul (EFEM) System Merkmale und Vorteile * Beschädigungsfreie automatische Handhabung von Wafern in Magazinen und zwischen Magazinen. * Optionale Bernoulli-Dünner zum Ausdünnen von Wafern. * Maßgeschneiderte Produktion zur Erfüllung der Kundenanforderungen. * Erfüllung des Kundenbedarfs an mehreren/verschiedenen Magazintypen und Transfer von Wafern mit unterschiedlichen Größen. * Ausgestattet mit einem automatischen Öffnungsmechanismus für Magazine * Ausgestattet mit effizienter Entlüftungsvorrichtung (HEPA-Spezifikation). * ESD-Schutz gemäß den internationalen IEC- und ANSI-Normen. * Unterstützt halbleiterbezogene Automatisierungsprotokolle. * Optionales OCR-Modul für Wafer-ID, das Barcodes, QR-Codes, Zahlen und Buchstaben verarbeiten kann. Das Equipment-Front-End-Modul wird hauptsächlich für die automatische Zuführung und Entladung von Wafern für Halbleiteranlagen verwendet, um die Produktionskosten zu senken, die Effizienz der Produktion zu verbessern und gleichzeitig die Prozessgenauigkeit und die Reinheitsanforderungen zu gewährleisten. Das System verfügt über automatische Wafer-Scan-, automatische Transfer- und automatische Kalibrierungsfunktionen, kann je nach Kundenwunsch mit ID-Lesegeräten (Vorder- und Rückseite) ausgestattet werden und kann je nach Wafergröße, Magazinmenge und Aligner-Typ usw. angepasst werden. Durch die unabhängige Integration ist das Unternehmen bestrebt, den Kunden in der Halbleiterindustrie verschiedene Systemlösungen für die Waferhandhabung anzubieten. Die Anlagen erfüllen die Anforderungen der Halbleiterindustrie, sind mit den internationalen Halbleiter-Kommunikationsprotokollen kompatibel, unterstützen SECS/GEM-Kommunikationsmodule und entsprechen den Anforderungen an das Informationsmanagement und den Trends zum unbemannten Management.