Laser: 532nm GRN-Wellenlänge Laser
Wafergröße: 2″ und 4″; 6″ als Option erhältlich
Transparente LED-Wafer SD Scribing, etc.
Niedriger Leckstrom
Programmierbare Scribing-Geschwindigkeit
Editierbares Ritzmuster
Hochauflösende Kamera zum Ausrichten
Der SS-200 ist ein Produktions-SD-Laser mit 532nm GRN-Wellenlänge, der für die Herstellung von transparenten LED-Wafern mit hoher Helligkeit entwickelt wurde. Der Strahlengang ist flexibel, wobei der Strahldurchmesser, die Laserleistung und der Shutter individuell eingestellt werden können. Die Optikplatte aus Granit ist für eine stabile optische und mechanische Leistung unerlässlich. Der SS-200 ist ein sicheres Lasersystem der Klasse I und verfügt über ein System zur Entfernung von Ablagerungen, um das Werkstück sauber zu halten.
Das SS-200 bietet hervorragende Möglichkeiten zur Waferausrichtung, da die LED-Wafer der nächsten Generation eine noch präzisere Ausrichtung als bisher erfordern. Der hochpräzise Drehkipptisch kann den Wafer für die Bearbeitung präzise unter dem Laserstrahl positionieren. Eine Hochvergrößerungskamera kann Waferkanten oder Dies auf dem Wafer genau erkennen, was eine präzise Überlagerung von Laserbeschriftungsmustern ermöglicht.
Die Anwendungssoftware des SS-200 bietet eine einfach zu bedienende, freundliche Benutzeroberfläche, die das Erstellen, Bearbeiten, Speichern und Laden von Rezepten ermöglicht und die Bearbeitung von Wafern äußerst effizient macht. Für jedes SS-200-System bewerten wir die kundenspezifischen Anforderungen und Pläne, so dass wir das Werkzeug besser auf die individuellen Kundenbedürfnisse abstimmen können.
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