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Trockenschrank
Lagerauf Rollenmit Schublade

Trockenschrank - Changshu Tongrun Electronic Technology Co., Ltd. - Lager / auf Rollen / mit Schublade
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Eigenschaften

Typ
Lager
Installierung
auf Rollen
Konstruktion
mit Schublade
Material
Stahl, Polymer
Produktanwendung
für die Elektronikindustrie, Leiterplatten
Weitere Eigenschaften
Trocken, feuchtigkeitsregulierend

Beschreibung

Tongrun kaltgewalzten Stahl Trockenschrank ist aus importierten Polymer-Material, gewöhnliche Temperatur und Entfeuchtung, Speicher-Legierung mit Mikrocomputer-Programmsteuerung, trennbare Wartung Design, das Hauptgehäuse mit importierten Hochtemperatur-und flammhemmende ABS-Verbundwerkstoff, sicher und zuverlässig. Die wichtigsten Trockenmittel der elektronischen Trockenschränke nehmen Polymer umweltfreundlichen hygroskopischen Material, das erhitzt und recycelt werden kann nach hygroskopischen Sättigung, mit Formgedächtnis-Legierung Kontrollmethode, einzigartige patentierte Technologie und intelligente Mikrocomputer-System. Stellen Sie einfach die gewünschte Kontrollfeuchtigkeit ein. Die Hülle des Haupttrockenmittels besteht aus hochtemperaturbeständigem, flammhemmendem Material, um Sicherheitsrisiken zu vermeiden. Nach einem Stromausfall wird die Feuchtigkeitsabsorption nicht beeinträchtigt, da die chemische Feuchtigkeitsabsorption und die Reparaturfunktion weiterhin zur Entfeuchtung genutzt werden können. Die Luftfeuchtigkeit steigt innerhalb von 24 Stunden um nicht mehr als 10%. Keine Feuchtigkeit, keine Hitze, kein Tropfen, Energieeinsparung und lange Lebensdauer. 1. Vor der Oberflächenmontage (SMT), IC (CSP, BGA, TQFP, TSOP) bei normaler Temperatur Entfeuchtung und niedrige Feuchtigkeit Lagerung; 2. Leiterplatten, Entfeuchtungslagerung von mehrschichtigen Substraten vor dem Pressen (Presssubstrat) und Lagerung von Style-Filmen und halbgehärteten Folien bei niedriger Luftfeuchtigkeit; 3. In allen Arten von elektronischen Installationen, Konservierung von Halbfertigprodukten bei niedriger Luftfeuchtigkeit und Schutz vor Oxidation und niedriger Luftfeuchtigkeit zwischen dem ersten und zweiten Prozess im Installationsprozess; 4. Lagerung der Leiterplatten von nackten IC und LSI (nackten Chips) vor der COB-Installation bei niedriger Luftfeuchtigkeit;

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Kataloge

* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.