ANWENDUNGEN:
Halbleiterwafer-Reinigungsverfahren (Wet Bench)
Erwärmung von Lösungsmitteln zur Entfernung von Fotolacken
DI-Wasser-Heizung für Wafer-Spülung
Luft- und Stickstofferwärmung zur Wafertrocknung
Erwärmung von Säuren, IPA, Piranha, NMP, etc.
Für die Verwendung mit Single-Pass- oder Kreislaufsystemen
MERKMALE UND VORTEILE:
Der Flüssigkeitsweg hat keinen Kontakt mit den Heizelementen
Das Medium ist in einem PFA (Teflon®) Durchflussrohr isoliert (hochreine Heizung)
Ermöglicht die sichere Erwärmung von gefährlichen Flüssigkeiten und Gasen
Das Durchflussrohr ist für die Verwendung mit vielen ätzenden Lösungsmitteln sicher
Das Durchflussrohr ist vor Ort austauschbar (kein Serviceeinsatz erforderlich)
Kompatibel mit Standardsteuerungen (PID, PLC, Multi-Loop, etc.)
Das Gehäuse ist Teflon®-beschichtet, für maximale Sauberkeit
Selbstentleerende Durchflussrohre und Heizelemente mit langer Lebensdauer
SPEZIFIKATIONEN:
Leistung:
1.5 kW Gesamt bis 4,5 kW Gesamt
Spannungsbereich: 120 - 415 V
Max. Netzstrom: 30 A pro Stromkreis
Röhren:
.375" OD (3/8") (9,52 mm)
.031" Wandung (.80 mm)
Gesamtlänge des Prozessrohrs: 190" (4826 mm)
PFA (PerFluoroAlkoxy) / Teflon® (Standard)
Hochreines PFA (optionales Upgrade)
Maximaler Druck: 4,82 bar (70 psi)
Gehäuse:
Aluminium mit schwarzer Teflon®-Schutzbeschichtung
Gehäuse:
NEMA 7 (explosionsgeschützt)
Maximale Arbeitstemperaturen:
392°F (200°C)
Sensoren:
Thermoelemente Typ K oder J Standard (Anzahl 3)
1 für Prozesssteuerung
1 für Hochgrenzwertschutz
1 für Rohrtemperaturschutz
Verfügbares Zubehör:
Isoliermanschetten
Gerade Verschraubungen
---