KP-SH-Polyimid-Bänder werden typischerweise für die Beschichtung von Elektronikprodukten wie Parylene-Beschichtung, Lötwellen- und konforme Beschichtung verwendet. Sie können auch in anderen Hochtemperaturprozessen eingesetzt werden, wie z.B. zum Abdecken von Goldblättern bei PCB-Prozessen.
Hält hohen Temperaturen bis zu 260°C (500°F) stand
Optimale Leistung bei der Wärmedämmung
Schwer entflammbare elektrische Isolierung
Material: Polyimid
Standardfarbe: Bernstein
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