Wärmeleitend Kühlkörper HSC67

CAIG Heat Sink Compound, auf Silikonbasis, Quetschtube, 6,0 Gramm. Leiten Sie Wärme von elektronischen Komponenten und Bauteilen weg Wärmeleitende Verbindungen sind fettähnliche Silikonmaterialien, die stark mit wärmeleitenden Metalloxiden gefüllt sind. Diese Kombination sorgt für hohe Wärmeleitfähigkeit, geringes Ausbluten und hohe Temperaturstabilität. Die Verbindungen sind so konzipiert, dass sie eine positive Abdichtung des Kühlkörpers aufrechterhalten, um die Wärmeübertragung vom elektrischen/elektronischen Gerät zum Kühlkörper oder Gehäuse zu verbessern und so die Gesamteffizienz des Geräts zu erhöhen. Ein kühleres Gerät ermöglicht einen effizienteren Betrieb und eine höhere Zuverlässigkeit über die gesamte Lebensdauer des Geräts. Wärmeleitende Materialien fungieren als Wärmebrücke", um Wärme von einer Wärmequelle (Gerät) über ein Wärmeübertragungsmedium (d. h. einen Kühlkörper) an die Umgebung abzuleiten. VERWENDUNG: Auf alle Montage- und Gewindeflächen des Geräts und des Chassis auftragen. ENTHALTET: Zinkoxid und Polydimethylsiloxan. Übertragen Sie Wärme von Kühlkörpern, Transistoren, Leistungsdioden, Halbleitern, Vorschaltgeräten und Thermoelementen. Wärmeleitfähigkeit: 0,67 Watt pro Meter K Spezifisches Gewicht: 2,1 @25OC Silikone und Zinkoxide Viskosität: 542000 mPa.s