Dickschicht-Chipwiderstände bestehen aus einer Dickschicht-Widerstandsschicht, die auf ein Keramiksubstrat gedruckt ist. Die Dickschichtwiderstandsschicht besteht aus einer Mischung von Metalloxiden. Oberflächenmontierte Chip-Widerstände haben elektroplattierte Zinn (Sn)-Außenanschlüsse für das Löten auf der Leiterplatte. Das Widerstandselement ist durch eine Epoxidüberzugsschicht geschützt.
Verfügbare Merkmale
RoHS-konform*
Geeignet für die meisten Arten von Lötverfahren
Standardverpackung auf Papierband und -spule
Ultra-niedriger Bleigehalt (Pb)*
Hohe Spannung
Hohe Leistung
Widerstandsfähig gegen Überspannungen
Schwefelbeständig
Anwendungen
Verbraucher
Industrie
Telekommunikation
Automotive (nur AEC-Q200-konforme Chip-Widerstände)
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