Hohe Leistung und Prozessstabilität
Minimierte Betriebskosten
Erfüllung der CSB-Vorgaben
Besonders leichte Reinigbarkeit von Maschinen und Wafern
Spurenlose Reinigung von Kühlschmierstoffen zur Vorbereitung für die Texturierung
Keine Schaumbildung (kein Entschäumer erforderlich)
Kompatibel mit Verfahren der nächsten Generation (z. B. Reduzierung von Drahtdurchmesser oder Waferdicke, erhöhter Durchsatz)