Reflow-Lötofen RS220

halbautomatischVakuumPCB

TORCH fördert einen neuen Vakuum-Reflow-Ofen in der RS-Serie, der dritte Erzeugung seines kleinen Vakuum-Reflow-Ofens (eutektischer Ofen). Es wurde speziell für die Bereiche Kleinserienfertigung, F & E und Funktionsmaterialprüfung usw. entwickelt. 1. Es kann Schweißen unter Vakuum, Stickstoff und reduzierender Atmosphäre realisieren. Das 2-Wege-Prozessatmosphärensystem Stickstoff und Ameisensäure, Stickstoff und Ameisensäure werden durch einen MFC-Massendurchflussmesser gesteuert, der den Eingang von Prozessgas genau steuert, um die Konsistenz jedes Schweißprozesses sicherzustellen. 2.Temperaturregelungssystem unabhängig von uns selbst entwickelt FACKEL, Temperaturregelgenauigkeit ± 1 ° C; 2 Flexibler (patentierte Technologie) Temperatursensor im Gerätehohlraum, Echtzeit-Test der Temperatur der Heizplattenoberfläche und der Geräteoberfläche oder der Innenfläche des Geräts, liefert Temperaturrückmeldung für das Löten von Komponenten und die Anzahl der Temperatursensoren kann erhöht werden nach Kundenwunsch. Konfigurationsliste: 1.1 Vakuum-Reflow-Lötofen-Hauptmaschine einstellen. 2.1 Temperaturregelsystem einstellen (Brennertechnologie). 3.2 setzt Temperaturmesssystem (Kameradentechnologie). 4. Vakuumsystem ①1 eingestellte Vakuumpumpe (mechanische Ölpumpe), ② 1 Stück Vakuumventil, ③ 1 Stück Vakuummeter 5.1 Graphitheizplattform einstellen (harter Graphit). 6.1 Wasserkühlsystem einstellen (einschließlich Wasserkühlmaschine). 7.1 Stickstoffatmosphärensystem einstellen. 8.1 Ameisensäureatmosphärensystem einstellen. 9.1 Vakuum-Reflow-Schweißsteuerungssystem einstellen (Brennersoftware-Steuerungssystem). 10.1 Industriecomputer einstellen (advantech Industriecomputer).