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- Reworksystem für BGA
- Beijing Torch SMT Co., Ltd.
Reworksystem für BGA BGA800
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Eigenschaften
- Produktanwendung
- für BGA
Beschreibung
eingangsspannung
AC220V 50/60Hz 10A 10A
gesamtleistung
1100W
untere Heizleistung / höchste Temperatur
600W/450
untere Vorwärmzone
200*200MM
spitzenheizleistung / höchste Temperatur
500W/400
temperaturrückführung
RTD-Sensor, Regelung im geschlossenen Regelkreis
maximale Größe der Chips
70mm×70mm
min. Größe der Späne
5mm×5mm
maximale Größe der Leiterplatte
400mm×400mm
maximale Dicke der Leiterplatte
3-6mm
Anwendung
BGA, CSP, LGA( Land Grid Array), Mikro-SMD, MLF, BCC
Abmessung
400×350 ×410mm
Gewicht
Etwa 10 KGS
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Kataloge
Catalog of TORCH machine
10 Seiten
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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.