Klebesystem TLB-360S

Klebesystem - TLB-360S - Beijing Semiconductor.CO.,Ltd
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Beschreibung

Diese Maschine ist eine halbautomatische Flüssigwachs-Klebemaschine mit manueller Beladung, Tropfwachs, Spinnwachs, Backen und Kleben automatisch, Silikon-Airbag-Pressen Wafer, gute Wachs-Effekt und hohe Präzision. Es ist geeignet für Wachs-Bonden von verschiedenen Halbleiter-Substrat-Materialien vor dem Polieren. Silikon-Airbag-Pressen, Wachs-Bonden in hoher Präzision Einfacher Betrieb PLC-Touchscreen-Steuerung, automatischer Wachsbonding-Prozess nach manueller Beladung Gute Kompatibilität Kompatibel mit 2 bis 6 Zoll Wafer, kann im Programm geändert werden. Geringe Stellfläche Minimieren Sie den Platzbedarf im Reinraum.

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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.