Diese Maschine ist eine halbautomatische Flüssigwachs-Klebemaschine mit manueller Beladung, Tropfwachs, Spinnwachs, Backen und Kleben automatisch, Silikon-Airbag-Pressen Wafer, gute Wachs-Effekt und hohe Präzision. Es ist geeignet für Wachs-Bonden von verschiedenen Halbleiter-Substrat-Materialien vor dem Polieren.
Silikon-Airbag-Pressen, Wachs-Bonden in hoher Präzision
Einfacher Betrieb
PLC-Touchscreen-Steuerung, automatischer Wachsbonding-Prozess nach manueller Beladung
Gute Kompatibilität
Kompatibel mit 2 bis 6 Zoll Wafer, kann im Programm geändert werden.
Geringe Stellfläche
Minimieren Sie den Platzbedarf im Reinraum.
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