POLI-400L ist eine kleine chemisch-mechanische Poliermaschine für 4&6 Zoll, die eine manuelle Lademethode anwendet, einen Membran-Luftsack verwendet, um den Druck flexibel zu erhöhen, und mit einem System zur Überwachung der Reibungskraft und der Temperatur am Endpunkt ausgestattet werden kann. Sie wird zum Planarisierungspolieren von Oxiden, Metallen, STI, SOI, MEMS und anderen Produkten verwendet. Die Anwendungen sind breit gefächert.
Vollständige Funktionen
Setzen Sie Membran Gegendruck auf den Wafer, Polierplatte hat eingebautes Kühlsystem, Schwenkarm Abrichter und Reibung & Temperatur Erkennung Endpunkt Überwachungsfunktion ist optional
Einfache Bedienung
PC-Kontrollsystem, Touchscreen-Steuerung, manuelles Laden, automatisches CMP-Polieren mit einem Knopfdruck.
Gute Kompatibilität
3 unabhängige Schlammzufuhrleitungen, leicht austauschbare Polierplatte, austauschbarer 4 oder 6 Zoll Polierkopf, kompatibel mit verschiedenen Größen und Typen von Wafern.
Geringe Stellfläche
Minimiert den Platzbedarf im Reinraum.
---