Bürstenreinigungsanlage Cleaner series
automatischfür Wafermit hohem Durchsatz

Bürstenreinigungsanlage - Cleaner series  - Beijing Semiconductor.CO.,Ltd - automatisch / für Wafer / mit hohem Durchsatz
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Eigenschaften

Technologie
Bürsten
Funktionmodus
automatisch
Anwendung
für Wafer
Weitere Eigenschaften
mit hohem Durchsatz, mit automatischer Beladung, mit Trockner, mit Spülvorgang

Beschreibung

Die Maschinen dieser Serie sind spezielle Reinigungsmaschinen nach der CMP-Behandlung von Wafern. Sie haben verschiedene Strukturen wie Einzelstationstyp, Index-Typ und In-Line-Typ, kann in verschiedenen Anwendungen verwendet werden, die In-Line-Typ-Maschine ist mit vollautomatischen Be-und Entladen System ausgestattet. Die Maschinen dieser Serie sind mit Funktionen wie Spülen, beidseitiges Bürsten, Megaschallreinigung, N2-Trocknung, Hochgeschwindigkeits-Schleudertrocknung, hohe Integration, kleine Stellfläche, Nass-in und Trocken-out ausgestattet und eignen sich für die Reinigung aller Arten von Wafern nach CMP. Vollständige Funktionen Die Maschinen dieser Serie sind mit den Funktionen Spülen, beidseitiges Bürsten, Megaschallreinigung, N2-Trocknung und Hochgeschwindigkeitsschleudern ausgestattet. Einfache Bedienung PLC-System, Touchscreen-Steuerung, automatisches Bürsten und Reinigen mit einem Knopfdruck, die Inline-Maschine ist mit einem vollautomatischen Be- und Entladesystem ausgestattet, "von Kassette zu Kassette" ist bequemer. Gute Kompatibilität Kompatibel mit 4 bis 12-Zoll-Wafern durch Austausch der Halterung Kleiner Fußraum Minimieren Sie die Stellfläche im Reinraum

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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.