Poliermaschine für Metall POLI-500

halbautomatischPräzisionDrehtisch

POLI-500 ist eine kleine 8-Zoll-Chemie-Poliermaschine, die manuell beladen wird, optional mit einer halbautomatischen Ladepalette ausgestattet werden kann, einen Membran-Airbag zur flexiblen Erhöhung des Drucks verwendet und mit einem System zur Überwachung der Reibungskraft und der Temperatur am Endpunkt ausgestattet werden kann. Sie wird zum Planarisierungspolieren von Oxiden, Metallen, STI, SOI, MEMS und anderen Produkten verwendet. Die Anwendungen sind vielfältig. Vollständige Funktionen Setzen Sie Membran Gegendruck auf den Wafer, Polierplatte hat eingebautes Kühlsystem, Schwenkarm Abrichter und Reibung & Temperatur-Erkennung Endpunkt Überwachungsfunktion ist optional. Einfache Bedienung PC-Steuerungssystem, Touchscreen-Steuerung, halbautomatische Ladepalette ist optional, Ein-Knopf-automatische CMP Polieren. Gute Kompatibilität 3 unabhängige Schlammzufuhrleitungen, leicht austauschbare Polierplatte, austauschbarer 4, 6 & 8 Zoll Polierkopf, kompatibel mit verschiedenen Größen und Typen von Wafern. Geringe Stellfläche Minimieren Sie den Platzbedarf im Reinraum.