Diebonder für Die-Attach Datacon 2200 evo

Flip-ChipEpoxiautomatisiert

Der hochpräzise Multi-Chip-Die-Bonder Datacon 2200 evo bietet die ultimative Flexibilität für Die-Attach- und Flip-Chip-Anwendungen. Ausgestattet mit integriertem Dispenser, 12"-Wafer-Handling, automatischem Werkzeugwechsler und anwendungsspezifischer Werkzeugbestückung ist der Datacon 2200 evo für aktuelle und zukünftige Prozesse und Produkte gerüstet. -Hohe Leistung bei hoher Genauigkeit -Höchste Genauigkeit ± 10 µm @ 3 Sigma (7 µm auf Anfrage) -Hohe Produktivität, niedrige Betriebskosten -bis zu 4 Arbeitsköpfe in einer Maschine -Multi-Chip-Fähigkeit single-Pass-Produktion für komplexe Produkte -Die Attach, Flip Chip, Multi-Chip in einer Maschine epoxid-Schreiben & Stanzen, Flussmittel-Tauchen -Entnahme der Chips vom Wafer, Waffelpack, Gelpack, Feeder -Bestücken von Träger, Boot, Substrat, PCB, Leadframe, Wafer -Unterstützt heiße und kalte Prozesse: Epoxid, Löten, Thermokompression -MCM, SiP, Hybride -Fortschrittlichstes modulares Plattformkonzept -Produktionslinie 100% auf Ihre Bedürfnisse zugeschnitten -Ideale Lösung mit kleinstem Platzbedarf