Flip-Chip-Diebonder 9800 TC next

Der 9800 TC next ist die neueste Innovation im Bereich der Thermokompressionsverklebung und wurde entwickelt, um die sich entwickelnden Trends und strengen Anforderungen moderner Verpackungen zu erfüllen. Dieses System wurde für Spitzenleistungen entwickelt und verfügt über deutlich verbesserte Leistungskennzahlen, die bei jeder Anwendung hervorragende Ergebnisse gewährleisten. Die Highlights des 9800 TC next Fortschrittliche Mikro-Inert-Kammer Optimiert für minimalen Gasverbrauch, gewährleistet diese kritische Baugruppe einen effizienten Betrieb und Kosteneinsparungen. Unerreichte Genauigkeit und Stabilität Erzielen Sie präzises Bonden mit Langzeitstabilität, perfekt für die Weiterentwicklung von Bump-Pitch-Skalierungsplänen. Leistungsstarke Bondfähigkeiten Der 9800 TC next bietet Bondkräfte von bis zu 500 N und kann optional auf 1 kN aufgerüstet werden, um einer Vielzahl von Bondanforderungen gerecht zu werden. Hochauflösende Vision-Systeme Gewährleistet eine präzise Ausrichtung und Inspektion, die für die Einhaltung hoher Qualitätsstandards entscheidend ist. Fähigkeit zur Verarbeitung dünner Stanzformen Ermöglicht die fachgerechte Handhabung dünner Stanzformen und erweitert Ihre Anwendungsmöglichkeiten. Überlegene Prozesskontrolle Fortschrittliche Überwachungsfunktionen bieten eine beispiellose Kontrolle über den Klebeprozess. Konfigurierbares Materialzuführungssystem: Bietet eine unglaubliche Flexibilität und ermöglicht eine maßgeschneiderte Materialhandhabung für unterschiedliche Anforderungen. Der 9800 TC next unterstützt eine breite Palette von Anwendungen und bietet die Vielseitigkeit und Leistung, die Sie benötigen, um in der sich schnell entwickelnden Landschaft der modernen Verpackungen an der Spitze zu bleiben.