Flip-Chip-Diebonder Datacon 8800 FC QUANTUM hS

automatisiert

Basierend auf der industriellen Benchmark-Serie Datacon QUANTUM wurde die Produktionsgeschwindigkeit im Vergleich zur erfolgreichen Datacon FC QUANTUM advanced deutlich erhöht, um eine noch nie dagewesene Cost of Ownership zu bieten. Gleichzeitig wurden keine Kompromisse bei der 4μm-Genauigkeit und der Prozesskontrolle eingegangen, um eine Wiederholbarkeit von Werkzeug zu Werkzeug bei höchster Ausbeute zu ermöglichen. - Vielseitiger Hochgeschwindigkeits-Flip-Chip-Bonder - Einzigartiges Quattro-Konzept - Genauigkeit ± 4μm @ 3σ - UPH bis zu 16.000 Ein Datacon QUANTUM System für Ihr Produkt Sehen ist Glauben, deshalb sind wir gerne bereit, Ihnen ein Live-System der Datacon QUANTUM Flip-Chip-Anlagen vorzuführen. Wesentliche Merkmale Extra Geschwindigkeit +100% verbesserter CoO - Innovatives "Quattro" Mehrdüsenkonzept - Synchrone Prozessschritte - Hochauflösende Kamerasysteme mit großem FoV - Clusterjustierung für die Ausrichtung der Klebeposition Genauigkeit - Bewährte Genauigkeit 4μm @ 3s - Verbessertes 26MP-Kamerasystem - Optimierte Bewegungen mit Real Cross Influence - Neue Matrix BMC 2.0 Vollständige Ausbeutekontrolle - Vollständige Prozess- und Produktionskontrolle - Überlegene Benutzerfreundlichkeit mit verbessertem Pseudo-Röntgenbild - Schnelle Post Bond Inspektion - Individuelle Auswerfer-, Flip- und P&P-Werkzeuginspektion - Chipping - / Matrizenrisserkennung Einfacher Gebrauch - Minimale Werkzeugmenge - schneller Gerätewechsel - Kein Werkzeugtransfer-Shuttle - keine Zwischenschritte - Einfache Handhabung der Rückgewinnung - Automatische Düsenversatzkorrektur