Diebonder / multi-chip für flip chip Datacon 2200 evo hF

Der neue Datacon 2200 evo hF ist die ultimative Multi-Chip Die Bonder Lösung für Anwendungen mit hoher Bondkraft. Flexibilität Der Datacon 2200 evo hF ist die vielseitigste Maschine für Anwendungen wie Power Module, IGBT, MCM und SiP. Er ist hochgradig konfigurierbar mit integriertem Dispenser, SEMI-konformem 12"-Waferhandling, mehreren Pick- & Place- und Auswurfwerkzeugen, I/O-Systemen und anwendungsspezifischen Optionen. Genauigkeit und Leistung Der Datacon 2200 evo hF setzt neue Maßstäbe in seiner Klasse, mit einer erhöhten Bondkraft von bis zu 500N und einer herausragenden Maschinengenauigkeit von ±10 µm @ 3s. Der Datacon 2200 evo hF kann mit allem ausgestattet werden, was Sie für die erfolgreiche Massenproduktion Ihrer Anwendung benötigen. Der Datacon 2200 evo hF ist bereit für die Prozesse und Produkte von heute und morgen. Wesentliche Merkmale Kleben mit hoher Kraft - Bondkraft 500 N - Heißklebekopf - Geschlossene Prozesskontrolle (Kraft- und Temperaturkontrolle) Sintern - Handhabung der Sinterfolie - Dosierung der Sinterpaste - Vorab aufgetragene Sinterpaste Heizung - 450°C Werkzeug - 300°C Substrat