Flip-Chip-Diebonder Esec 2100 hSi
EpoxiautomatisiertHochpräzision

Flip-Chip-Diebonder - Esec 2100 hSi  - BE Semiconductor Industries N.V. - Epoxi / automatisiert / Hochpräzision
Flip-Chip-Diebonder - Esec 2100 hSi  - BE Semiconductor Industries N.V. - Epoxi / automatisiert / Hochpräzision
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Eigenschaften

Merkmal
Hochpräzision, Flip-Chip, automatisiert, Epoxi

Beschreibung

Die neue Esec 2100 hSi mit ihrem neuen Dual Dispensing Modul ermöglicht eine unübertroffene Produktivität und Prozessqualität. Die Prozessgenauigkeit wird durch den neuen hochpräzisen Bondkopf und das hochauflösende Vision-System, das jetzt auch ein Up Looking System umfasst, weiter verbessert. Die Dispense Volume Control und das Low Contrast Kit bringen die Prozesskontrolle auf ein bisher nicht gekanntes Niveau. Zu guter Letzt führt die Esec 2100 hSi eine automatische Optimierung des Offsets des Aufnahmewerkzeugs und des Dosierdrucks nach einem Spritzenwechsel ein. Intelligenz in der Produktivität überlegenes und bewährtes "leichtes und stabiles" P&P-Design hochleistungs-P&P Y-Achse mit Flüssigkeitskühlung zweifach-Dosiermodul mit unabhängigen Schreibachsen zweifacher pneumatischer 5-Bar-Dosiersystem-Controller -Hochleistungs-Vision-System der 4. Generation hochgeschwindigkeits-Produktionsmodus mit ausgezeichneter Genauigkeit Intelligenz in Genauigkeit -Hochauflösende 4 Megapixel Vision Systeme -Neues hochauflösendes, nach oben gerichtetes Bildverarbeitungssystem -Hochpräziser Bondkopf mit hochgenauer Theta-Achse -Hochpräzise P&P Z-Achse mit geschlossenem Regelkreis -Hochpräzise Produktionsmodi Intelligenz in der Prozesssteuerung -Low Contrast Object Detection Vision Fähigkeit -drei zweifarbige Lichtquellen pro Kamera -Grafische Benutzeroberfläche in Full High Definition (FHD) mit mehreren Kamerainspektionsbildern und Viewern -Sensorstatusübersicht über Vakuum, Luftdruck und Temperaturen. Intelligenz in der Automatisierung -Automatische Anpassung der Offsets des Pick Up Tools -Automatische Anpassung des Dosierdrucks nach Spritzenwechsel -Konstantes Dispensieren mit Dispense Volume Control -Automatische Einstellung des 2. Systems am Dual Dispense Modul automatische Positionskorrektur von Matrizen- und Epoxidplatzierungen

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* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.