Flip-Chip-Diebonder Esec 2100 hSi

EpoxiautomatisiertHochpräzision

Die neue Esec 2100 hSi mit ihrem neuen Dual Dispensing Modul ermöglicht eine unübertroffene Produktivität und Prozessqualität. Die Prozessgenauigkeit wird durch den neuen hochpräzisen Bondkopf und das hochauflösende Vision-System, das jetzt auch ein Up Looking System umfasst, weiter verbessert. Die Dispense Volume Control und das Low Contrast Kit bringen die Prozesskontrolle auf ein bisher nicht gekanntes Niveau. Zu guter Letzt führt die Esec 2100 hSi eine automatische Optimierung des Offsets des Aufnahmewerkzeugs und des Dosierdrucks nach einem Spritzenwechsel ein. Intelligenz in der Produktivität Überlegenes und bewährtes 'leichtes und steifes' P&P-Design Hochleistungs-P&P Y-Achse mit Flüssigkeitskühlung Duales Dispensmodul mit unabhängigen Schreibachsen Zweifache pneumatische 5 bar Spendesystemsteuerung Hochleistungs-Vision-System der 4. Generation Hochgeschwindigkeits-Produktionsmodus mit ausgezeichneter Genauigkeit Intelligenz in Genauigkeit Hochauflösende 4-Megapixel-Vision-Systeme Neues hochauflösendes, nach oben gerichtetes Bildverarbeitungssystem Hochpräziser Bondkopf mit hochgenauer Theta-Achse Hochpräzise P&P Z-Achse mit geschlossenem Regelkreis Hochpräzise Produktionsmodi Intelligenz in der Prozesssteuerung Niedrigkontrast-Objekterkennung Drei zweifarbige Lichtquellen pro Kamera Grafische Benutzeroberfläche in Full High Definition (FHD) mit mehreren Kamerainspektionsbildern und Viewern Sensorstatusübersicht über Vakuum, Luftdruck und Temperaturen. Intelligenz in der Automatisierung Automatische Anpassung der Offsets des Pick Up Tools Automatische Anpassung des Dispensierdrucks nach Spritzenwechsel Konstantes Dispensieren mit Dispense Volume Control Automatische Einstellung des 2. Systems am Doppel-Dosiermodul Automatische Positionskorrektur von Matrizen- und Epoxidplatzierungen Automatische Erkennung der Beleuchtung (vertikal, indirektes Licht)