Rundläufer-Formmaschine Fico AMS-LM Top Foil
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Rundläufer-Formmaschine - Fico AMS-LM Top Foil - BE Semiconductor Industries N.V. - einstellbar / automatisch
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Eigenschaften

Typ
Rundläufer
Weitere Eigenschaften
automatisch, einstellbar

Beschreibung

Im Einklang mit dem Markttrend zu größeren Substraten hat Besi Netherlands eine neue Maschine für große Substrate mit Top Foil-Funktionalität vorgestellt, mit der einseitige MAP-Produkte wie BGA, QFN und BOC hergestellt werden können. Die einzigartige Top Foil-Funktion dieser Maschine ermöglicht die blutungsfreie Produktion von Bare Die-Produkten. Top-Folie Eine spezielle Folie, die über die obere Form geführt wird, bildet eine weiche Dichtungsschicht zwischen Form und Produkt. Dadurch bleibt die Form frei von Material. Durch den Einsatz der Oberfolie entfällt ein zusätzlicher Reinigungsschritt nach dem Gießen. Die Fico AMS-LM Top Foil kann Substrate von bis zu 102 x 280 mm verarbeiten und eignet sich für alle gängigen einseitigen Verpackungen. Wesentliche Merkmale Kassettenhandhabungsgerät - Hohe Kapazität - Frei zugänglich - Kopie von Slot zu Slot - Version mit zwei oder vier Decks - Barcode- und RFID-Leser (optional) Sichtprüfung - Prüfung der Leadframe-Ausrichtung - Markierungsprüfung - Optische Zeichenverifizierung (OCV) Leadframe-Handler - Automatische Ausrichtungskorrektur - Leadframe-Vorwärmung - Kühlung des Leadframes gegen Verzug - Luftkissentransport Abformung Presse - Formgebung für große Substrate - Obere Folie - Topedge-Spritzgießen (niedrigviskose Compounds) - Einstellbare hohe Schließkraft - Dynamische Schließkraftkontrolle (Flip Chip Bare Die) - 17 Verfahrenspatente - Vakuum für Platine und Kavität - Individuelle, gleichmäßige Platinenaufspannung

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Kataloge

* Die Preise verstehen sich ohne MwSt., Versandkosten und Zollgebühren. Eventuelle Zusatzkosten für Installation oder Inbetriebnahme sind nicht enthalten. Es handelt sich um unverbindliche Preisangaben, die je nach Land, Kurs der Rohstoffe und Wechselkurs schwanken können.