Epoxi-Diebonder Esec 2100 hS

Eutektischesfür Die-Attach

Der Die Bonder Esec 2100 hS ist die 3. Generation der flexibelsten 300-mm-Hochgeschwindigkeitsplattform, die eine breite Palette von Epoxy-Die-Attach-Anwendungen wie QFN, TSOP, QFP, BGA, CSP-BGA, SiP-BGA, FBGA und LGA ausführen kann. Es ist das müheloseste System für den Betrieb, die Unterstützung und die Steuerung der Produktion, was zu einem Quantensprung in Durchsatz und Ertrag bei niedrigsten Betriebskosten führt. Bei seiner Einführung wurde dieses innovative Plattformkonzept mit dem renommierten Swiss Technology Award ausgezeichnet. Führendes Maschinenkonzept prozessüberwachung in Echtzeit durch 4 Live-Bilder der Prozesszone konstante Statuskontrolle mit Echtzeit-Wafer-, Streifen- und Magazin-Viewer -Effizientes Lernen und Fehlerbehebung dank kontextsensitiver Online-Hilfe prozessüberwachung in Echtzeit durch 4 Live-Bilder der Prozesszonen ständige Statuskontrolle mit Echtzeit-Wafer-, Streifen- und Magazin-Viewer -Effizientes Lernen und Fehlerbehebung dank kontextsensitiver Online-Hilfe Höchste Geschwindigkeit bei 20 µm Genauigkeit sehr kurze Pick & Place Zykluszeiten durch das revolutionäre Phi-Y Konzept, das Rotations- und Linearbewegungen kombiniert neue "light&rigid" Pick&Place-Struktur, fortschrittliche Bahnsteuerung sowie ein Flüssigkeitskühlsystem, das eine hervorragende Genauigkeit bei höchster Geschwindigkeit gewährleistet -Bestückungsgenauigkeit von bis zu 15 µm (3 Sigma) im Hochpräzisionsmodus -Werkzeugloser Austausch von produktspezifischen Teilen für schnellste Produktumstellungen assistenten zum Einlernen und Einrichten und Parameter-Teach-Verifizierung eliminieren Einrichtungsfehler -Rezepttransfer von Maschine zu Maschine ermöglicht schnelle Umstellung -Unterstützt heiße und kalte Prozesse: Epoxid, Löten, Thermokompression, Eutektik