Epoxi-Diebonder Esec 2100 SC

Der Die Bonder Esec 2100 SC ist die flexibelste 300-mm-Hochgeschwindigkeitsplattform, die das Smart Card Tape verarbeiten kann. Es ist das müheloseste System für den Betrieb, die Unterstützung und die Steuerung der Produktion, was zu einem Quantensprung in Durchsatz und Ertrag bei niedrigsten Betriebskosten führt. Bei ihrer Einführung wurde diese innovative Plattform mit dem prestigeträchtigen Swiss Technology Award ausgezeichnet. Führendes Maschinenkonzept -Transportsystem mit einer Klammer 100-prozentige Qualitätskontrolle nach der Verklebung bei hoher Geschwindigkeit -Schlüsselausrichtungsaufgaben, die von Kameras ausgeführt werden, machen viele mechanische Einstellungen überflüssig optionale 3-Zonen-Heizung für Vorhärtung (Genauigkeit) und Hohlraumkontrolle (Entfeuchtung) Höchste Betriebszeit prozessüberwachung in Echtzeit durch 4 Live-Bilder der Prozesszonen -Ständige Statuskontrolle mit Echtzeit-Wafer-, Tape- und Magazin-Viewer effizientes Lernen und Fehlerbehebung dank kontextsensitiver Online-Hilfe Höchste Geschwindigkeit bei 25 µm Genauigkeit -Phi-Y Pick and Place mit symmetrischem Design für kurze Einschwingzeit und damit höchste UPH -Höchste Bestückungsgenauigkeit durch Vibrationskontrolle -Höchste Steifigkeit für höchste Geschwindigkeit UND Genauigkeit Schnellste Zeit bis zur Ausbringung -Werkzeugloser Produktwechsel und einfaches Laden von Material für schnellste Produktwechsel -Assistenten zum Einlernen und Einrichten und Verifizierung des Parameterteachings eliminieren Einrichtungsfehler -Rezepturübertragung von Maschine zu Maschine ermöglicht schnelle Umstellung Die Plattform der Zukunft -Pick & Place der 3. Generation -50 N Bondkraft als Standard -dritte Prozessstation ermöglicht einfache Anpassung an zukünftige Spitzenanwendungen