Metallisierungsanlage für Leiterrahmen Meco ACP

Meco Advanced Cut-strip Plating System (ACP): Mecos Lösung für eine präzise Silberfleckbeschichtung, bei der eine mechanische Maskierung unmöglich ist! - Neues Modell für breitere und längere Leadframes verfügbar! Meco's Lösung für genaue Silberfleckbeschichtung, wo mechanische Maskierung unmöglich ist! Im Allgemeinen können Spot-Toleranzen von ± 125 Mikron in x- und y-Richtung mit mechanischen Maskierungssystemen wie der patentierten Spot-Tool-Technik von Meco erreicht werden. Der Nachteil der mechanischen Maskierung besteht darin, dass das Silber an den Schnittkanten der Anschlussdrähte oft ausläuft, wie hier gezeigt. Unerwünschte Metallbeschichtungen auf diesen Funktionsbereichen können zu einer schlechten Haftung der Formmassen führen, während Silber, das nach dem Gießen über das Gehäuse hinausragt, aufgrund von Silbermigration Kurzschlüsse zwischen den Anschlüssen verursachen kann. Betrachtet man die Trends bei der Entwicklung von Leadframes, so ist ein ständiges Streben nach weiterer Miniaturisierung zu beobachten. Diese Entwicklungen führen zu einer hohen Leitungsdichte, dünneren Leadframes und Gehäusen. Solche komplizierten und zerbrechlichen Leadframes werden nicht mehr in Form von Spulen gestanzt, sondern immer häufiger in Form von geätzten, geschnittenen Streifen. Dies erfordert auch eine höhere Genauigkeit der Silberpunktposition (±50 Mikrometer) wie bei QFN-Leadframes. Deshalb hat Meco die ACP-Technologie entwickelt, bei der Fotomaskierungstechniken in Kombination mit elektrisch abscheidbarem Fotolack zum Einsatz kommen. Die wichtigsten Vorteile der ACP-Technologie sind: -Hohe Punktgenauigkeit (98%) kann geschnittene Streifen und Rolle-zu-Rolle-Rahmen verarbeiten